2021-05-20 01:40 經(jīng)濟日報 / 編譯任中原、記者尹慧中、李孟珊／綜合報導晶圓代工廠(chǎng)

全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，晶片業(yè)客戶(hù)從下單到出貨的「前置時(shí)間」（交期），4月已拉長(cháng)到17周，進(jìn)入所謂的「危險區域」。（美聯(lián)社）

全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，Susquehanna金融集團的數據顯示，晶片業(yè)客戶(hù)從下單到出貨的「前置時(shí)間」（交期），4月已拉長(cháng)到17周，為2017年統計這項數據以來(lái)最久，進(jìn)入所謂的「危險區域」。（延伸閱讀：半導體全球爭霸戰 各國出招強化晶片供應鏈）

Susquehanna指出，4月交期比3月時(shí)的16周進(jìn)一步拉長(cháng)，且是連續第四個(gè)月都大幅拉長(cháng)。該機構統計，4月電源管理用晶片的交期高達23.7周，比3月拉長(cháng)約四周；工業(yè)用微控制器交期也拉長(cháng)三周，耳機用晶片更長(cháng)達52周以上。晶片業(yè)的一些客戶(hù)也被迫重新設計產(chǎn)品，調整生產(chǎn)優(yōu)先順序，甚至完全放棄產(chǎn)品生產(chǎn)計畫(huà)。

晶圓代工需求強勁，臺積電（2330）、聯(lián)電、世界、力積電等業(yè)者訂單滿(mǎn)手。因應客戶(hù)需求，臺積電已啟動(dòng)三年千億美元大擴產(chǎn)計畫(huà)，今年資本支出也拉高到破紀錄的300億美元。

臺積電總裁魏哲家日前在法說(shuō)會(huì )上預告，整體半導體需求依舊強勁，目前看來(lái)，產(chǎn)能短缺將至2022年，成熟製程短缺狀況更將持續到2023年。

聯(lián)電、力積電產(chǎn)能已滿(mǎn)到今年底，由於需求持續強勁，先前已造成晶片交期持續拉長(cháng)。供應鏈透露，以聯(lián)電來(lái)說(shuō)，一個(gè)新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會(huì )到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長(cháng)達兩季，相較過(guò)去普遍兩個(gè)月可交付給客戶(hù)驗證，當前交期較往年長(cháng)一個(gè)半月。

力積電在晶圓代工也以成熟製程為主，供應鏈指出，依據不同產(chǎn)品別，交期也不盡相同，不過(guò)整體來(lái)看與聯(lián)電相似。

由於此波訂單又急又猛，為了釐清是重複下單或真實(shí)需求，晶圓代工廠(chǎng)去年下半年以來(lái)，已陸續啟動(dòng)取消折讓、部分漲價(jià)等抑制措施，力求改善交期、順勢篩選重複下單需求。

不過(guò)，業(yè)界觀(guān)察，今年首季晶片交期較往年拉長(cháng)一倍，第2季交期再拉長(cháng)情況增幅相對有限，並出現疲態(tài)，相較首季僅增加約一周至冤周不等，較往年也僅增數周，未再倍增，反映近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。